Der neue INFINITE Bonder von ASMPT Semiconductor Solutions besticht durch seine Kombination aus hoher Automatisierung und präziser Kraftkontrolle. iSense scannt die Bondflächen in Echtzeit und optimiert den Klebstoffauftrag vollautomatisch, während iTouch konstante Bondkräfte auch bei feinen SiC- oder GaN-Dies gewährleistet. Die Maschine verarbeitet Bauteile zwischen 0,2×0,2 und 9×9 Millimetern mit einer Genauigkeit von ±20 ?m im Standard Mode und erreicht bis zu 18.500 Platzierungen pro Stunde bei konstant hoher Qualität.
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Wissenschaftler prognostizieren Trend: Packaging-Technologien ersetzen bald weitere Miniaturisierungsschritte weltweit
Die physikalischen und ökonomischen Hürden, vor die Moores Law Hersteller stellt, erfordern laut Dr. Gary Widdowson von ASMPT Semiconductor Solutions neue Lösungsansätze. Packaging rückt dabei in den Mittelpunkt, um Effizienz und Miniaturisierung gemeinsam voranzutreiben. Mit dem Bonder INFINITE bietet ASMPT eine hochflexible Plattform, die durch automatisierte Klebstoff- und Kraftkontrolle sowie hohe Durchsatzraten Fertigungsbetrieben ermöglicht, anspruchsvolle Advanced Packaging- sowie Semiconductor Assembly-Projekte präzise, zuverlässig und wirtschaftlich zu realisieren.
±20 µm Präzision Standard Mode bei 18.500 UPH Durchsatz
Speziell entwickelt für Hochleistungsfertigung, verarbeitet das Gerät bis zu 18.500 Platzierungen pro Stunde. Die X-Y-Präzision liegt bei ±20 ?m @3? im Standardmodus, im präzisen Modus bei ±12,5 ?m @3?. Es platziert Dies von 0,2×0,2 mm bis 9×9 mm mit Dicken zwischen 0,075 und 1 mm. Bondkraftbereich von 0,196 bis 29,43 N und Substrate bis zu 300×100 mm ermöglichen flexible Anwendungen in unterschiedlichsten Produktionsumgebungen. Die Kombination aus hoher Taktzahl Platzierung garantiert konstante Prozesssicherheit reduziert Ausschussraten kleinstem Bauteilen.
In nur dreißig Minuten vollständiges Setup durch KI-basierte iSense-Optimierung
Mit iSense wird jede Klebestelle automatisch 3D-vermesssen, um selbst kleinste Abweichungen in Ebenheit oder Krümmung zu detektieren. Anwender legen lediglich Epoxidparameter, Bond Line Thickness und Fillet Height fest. Die ASMPT-interne KI analysiert diese Daten und berechnet selbstständig die ideale Geschwindigkeit, das Dispenslayout und die Klebstoffauftragshöhe und optimiert kontinuierlich im Feedback-Loop. In der Regel ist das System innerhalb von 30 Minuten vollständig eingerichtet und kalibriert, effizient skalierbar schnell für verschiedene Anwendungen.
iTouch kontrolliert Bondkraft exakt und sorgt für reproduzierbare Fillet-Profilierung
Die iTouch-Funktion bietet eine kontinuierliche Kraftsteuerung zur präzisen Verarbeitung dünner SiC- und GaN-Dies. Sensoren erfassen die aktuelle Bondkraft in Echtzeit und geben Daten an einen Regelalgorithmus weiter, der sofort gegensteuert. So wird die Silbersinterpaste optimal gefügt, und die Kehlnahthöhe bleibt innerhalb enger Toleranzen. Selbst bei Schwankungen von Temperatur oder Werkstoffdicken bleibt der Prozess stabil. Das automatische System reduziert Eingriffe des Bedieners, steigert die Produktivität und sichert hohe Qualität.
Einsatzgebiete von INFINITE: 5G-Komponenten, KI-Chips, Automotive sowie Medizin, Consumer-Produkten
INFINITE verarbeitet Dies von 0,2×0,2 bis 9×9 mm in BGA, LGA, SiP, MEMS und QFN-Packaging. Die Maschine platziert Heterogene Materialien wie SiC-, GaN- oder Silbersinterpastenkomponenten für 5G-Antennen, KI-Beschleuniger, Automotive-Platinensysteme und medizinische Implantate. Ein intelligentes System passt Klebstoffmuster, Bondkraft und Platziergenauigkeit automatisch an. Anwender profitieren von hohen Durchsatzraten, kurzen Einrichtzeiten und einer breiten Materialkompatibilität ohne zusätzlichen Engineeringaufwand. Das modulare Plattformkonzept reduziert Wartungsaufwand, steigert Anlagenverfügbarkeit und ermöglicht schnelle Skalierung bei Produktionsvolumen in Hightech-Branchen.
Zuverlässige Semiconductor Assembly und Packaging-Technologien Made by ASMPT SEMI
Durch die Kombination aus hochpräzisem Advanced Packaging und effizienter Semiconductor Assembly hebt sich ASMPT Semiconductor Solutions von Mitbewerbern ab. Das Angebot reicht von Flip-Chip- und Wafer-Level-Packaging bis zu innovativen Verbindungstechnologien für komplexe Anwendungen. Hersteller profitieren von optimierter Wärmeableitung, erhöhter Funktionsdichte und erheblichen Kostensenkungen. Mithilfe intelligenter Automationskonzepte, integrierter Prozessüberwachung und kontinuierlicher Technologieentwicklung gewährleistet ASMPT SEMI erstklassige Produktionsqualität und beschleunigt die Markteinführung von Hochleistungsbausteinen. skalar Systemlösungen fördern effiziente Ressourcennutzung und internationale Skalierung.
Materialkompatibilität von SiC bis GaN erweitert Anwendungsbereich umfassend deutlich
Mit seiner Kombination aus hochgenauer X-Y-Platziersteuerung und adaptiver Kraftregelung hebt der INFINITE Bonder die Bondprozesspräzision auf ein neues Niveau. iSense misst Substratplanizität, berechnet Klebstoffprofile und startet den Auftragscode vollautomatisch. iTouch justiert die Bondkraft kontinuierlich, um selbst bei dünnen Dies prozesssichere Verbindungen zu garantieren. INFINITE unterstützt unterschiedlichste Packaging-Formate und Materialkombinationen, beschleunigt die Fertigung, erhöht Ausbeute und schafft Fertigungsanlagen eine höhere Autonomie im anspruchsvollen Hochvolumenbetrieb und reduziert manuelle Eingriffe durch smartes Workflow-Management.
